芯片
芯片是使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術制成導線，如此便完成制作。 芯片產業鏈龐大而復雜，可以分為上游支撐產業鏈，包括設備、材料、生產環境；中游核心產業鏈，包括IC設計、IC制造、IC封裝測試；下游需求產業鏈，覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機等。 按芯片功能可分為:微處理器(MPU)、邏輯IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存儲器(含:光學存儲器、半導體存儲器、磁性存儲器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模擬電路(含:射頻器件,AD/DA(模數/數模) 全球“缺芯”的大背景下，中國科技產業的自主芯片研發之路迫在眉睫，在國家十四五規劃的引領下，社會資源的傾斜和無數資金的導入，國產芯片產業將借勢邁入蓬勃發展的快車道
專題最近更新的工程列表：
| 項目名稱 | 地區 | 項目階段 | 造價(百萬) | 項目類別 | 公布時間 |
|---|---|---|---|---|---|
| 建******產線技改項目 | 浙江省/湖州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 47.5 | 工業 | 2025-03-21 |
| 電******項目 | 山西省/太原市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 870.0 | 工業 | 2025-03-21 |
| 福******口東北側工業用地項目 | 福建省/廈門市 | 主體工程中標/開工 | 200.0 | 辦公樓、工業 | 2025-03-21 |
| 集******目二期 | 四川省/內江市 | 設計 | 100.0 | 工業、辦公樓、住宅 | 2025-03-20 |
| 醫******統項目 | 安徽省/馬鞍山市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 70.0 | 工業 | 2025-03-20 |
| 年******晶爐制造項目 | 寧夏省/石嘴山市 | 主體工程中標/開工 | 100.0 | 工業 | 2025-03-20 |
| 廣******工業用地5G產業總部項目 | 廣東省/廣州市 | 主體工程中標/開工 | 250.0 | 工業、辦公樓 | 2025-03-20 |
| 中******建設項目 | 廣東省/惠州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 6.0 | 工業 | 2025-03-19 |
| 年******基地項目 | 江蘇省/淮安市 | 主體工程中標/開工 | 200.0 | 工業、辦公樓 | 2025-03-19 |
| S******改造項目 | 江蘇省/蘇州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 180.0 | 工業 | 2025-03-19 |
| 年******智造孵化園 | 寧夏省/石嘴山市 | 主體工程中標/開工 | 400.0 | 工業、倉儲物流、文娛康樂***** | 2025-03-18 |
| 廣******生產線項目 | 廣東省/廣州市 | 主體工程中標/開工 | 1800.0 | 工業、文娛康樂、辦公樓、***** | 2025-03-17 |
| 上******能力建設項目 | 浙江省/湖州市 | 構思 | 32.0 | 工業 | 2025-03-17 |
| 中******項目 | 北京/通州區 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 300.0 | 工業 | 2025-03-17 |
| 高******產業化項目 | 浙江省/紹興市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 100.0 | 工業 | 2025-03-17 |
| 新******基地項目 | 福建省/福州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 20.0 | 工業 | 2025-03-17 |
| 光******地項目 | 江蘇省/徐州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 10.0 | 工業 | 2025-03-14 |
| 乾******及產業化 | 福建省/廈門市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 30.0 | 工業 | 2025-03-13 |
| 高******芯片項目 | 內蒙古/鄂爾多斯市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 1500.0 | 工業 | 2025-03-13 |
| 高******地項目 | 廣東省/珠海市 | 主體工程中標/開工 | 300.0 | 住宅、工業 | 2025-03-13 |
